T7able

Nokia N97 bisa dikatakan generasi terbaru dan tercanggih yang dimiliki Nokia saat ini. Pengguna dapat meng-upload video maupun foto ke situs Facebook dari ponsel tersebut dengan mudah dan cepat.
Tetapi, bayangkanlah 9 tahun lalu, misalnya, saat masih menenteng ponsel Nokia 5110, yang fungsinya masih sangat terbatas? Atau ingatkah dengan 3210, ponsel pertama Nokia yang tanpa antena?

Inovasi produk-produk Nokia mempunyai perjalanan yang panjang. Raksasa ponsel asal Finlandia itu telah 17 tahun malang melintang di dunia ponsel sejak 1982.
Berikut sejarah disain Nokia, yang disampaikan saat acara “Nokia China Campus Visit”, di pabrik Nokia China, kompleks industri Xinwang, Beijing, 6-7 Juli pekan lalu.

1982
Mobira Senator. Ponsel pertama Nokia dengan menggunakan jaringan NMT. Ponsel ini hanya dapat digunakan di dalam mobil.

1987
Mobira Cityman 900. Telepon genggam portabel Nokia masih dengan jaringan NMT.

1992
Nokia 101. Penggunaan handset pertama kali berbentuk “candy bar”.

1992
Nokia 1011. Ponsel portabel digital dengan jaringan GSM.

1994
Nokia 232. Ponsel pertama yang didukung layanan data, faks dan SMS.

1996
Nokia 9000 Communicator. Ponsel pertama lengkap dengan faks, kalender, email dan internet.

1996
Nokia 8110. Disebut juga Nokia pisang. Ini adalah ponsel pertama Nokia yang berbentuk slide.

1997
Nokia 3810. Ponsel pertama yang didisain khusus untuk konsumen Asia.

1998
Nokia 5100. Ponsel pertama dimana pengguna dapat mengubah-ubah chasing HP.

1998
Nokia 6110. Ponsel seri 6xxx pertama yang ditargetkan untuk kalangan bisnis. Ini juga model Nokia pertama dengan game di dalamnya, yakni Snake.

1998
Nokia 5110. Ponsel pertama dimana pengguna dapat memilih game. Ponsel ini terkenal dengan sebutan ‘HP sejuta umat’ karena lebih mudah dan lebih terjangkau oleh masyarakat.

1999
Nokia 8210. Ponsel fashion pertama Nokia yang diluncurkan bekerjasama dengan Kenzo.

1999
Nokia 3210. Ponsel pertama dengan antena internal.

2001
Nokia 6310. Ponsel yang tahan banting dan simpel. Ini juga ponsel Nokia pertama yang memakai konektivitas bluetooth.

2001
Nokia 7650. Ponsel GSM dengan kamera yang terintegrasi dan seri 60 smartphone.

2002
Nokia 3650. Ini adalah ponsel pertama yang dilengkapi peralatan untuk mengambil video.

2003
Nokia 7200. Ponsel lipat (flip) pertama Nokia.

2003
Nokia 6108. Ponsel layar sentuh (touch screen) pertama Nokia.

2004
Nokia 7610. Ponsel berkamera pertama dengan piksel berukuran mega.

2005
Nokia meluncurkan ponsel L’Amour Collection, yakni Nokia 7360, Nokia 7370, dan Nokia 7380, bagi kalangan ‘fashionista’. Disain produk ini memenangi penghargaan disain terbaik dari para Desainer Industri di Amerika tahun 2006.

2005
Nokia 8800. Disain Nokia pertama yang menggunakan stainless steel dan kaca.

2005
Nokia meluncurkan ponsel N Series, ponsel multimedia tingkat tinggi.

2005
N 90. Ponsel berkamera pertama di dunia yang dilengkapi dengan optik Carl Zeiss dan engsel menikung layaknya handycam.

2005
Nokia meluncurkan produk E Series, yang dikhususkan untuk para pebisnis.

2005
Nokia N 92. Ponsel pertama yang dilengkapi dengan DVB-H untuk melihat dan
merekam tayangan televisi.

2006
Nokia N 80. Merupakan handset pertama yang memiliki teknologi UPnP (Universal Plug and Play) yang memungkinkan pengguna dapat menggunakan UPnP sebagai remote control untuk swap konten via Wi-Fi di antara PC, perlengkapan audio dan TV.

2006
Nokia N95. Ini adalah telepon pertama Nokia dengan kemampuan GPS di dalamnya. Disain ponsel ini menerima penghargaan Red Dot pada tahun 2007.

2007
Nokia E65. Ponsel Nokia penuh gaya dan ramping dengan fitur-fitur untuk bisnis.

 

2007
Nokia 1208. Ponsel ini didisain khusus untuk masyarakat yang tinggal di pedesaan dan terpencil. Ponsel ini terkenal dengan keawetannya.

2007
Nokia 7900 Prism. Ponsel pertama yang mengadopsi layar organik LED.

2007
Nokia N82. Ponsel yang dilengkapi dengan Xenon Flash. Dapat dipakai untuk mengambil gambar dalam kondisi sedikit cahaya.

2007
Nokia 3110 Evolve. Model ini menggunakan bio-cover yang 50 persen lebih materinya dari bahan yang dapat diperbaharui.

2008
Nokia membuat konsep ulang. Membuat ponsel berbahan daur ulang aluminium dari kaleng, chasing dari plastik botol minuman, dan karet keypad dari ban bekas.

2008
Nokia 5800 XpressMusic. Ponsel Nokia yang jago untuk soal musik dengan layar sentuh.

2008
Nokia E71. Ponsel Nokia teramping di dunia dengan keyped qwerty.

2009
N 97. Ponsel yang terhubung dengan internet setiap saat.

Sejak menginjak tahun 2000, layar menjadi semakin tipis, penggunaan broadband semakin meluas, dan ponsel telah semakin pintar. Berikut adalah 10 gadget yang telah mengubah zaman, dikutip dari World News Australia..

1. Kamera digital.

Tak perlu lagi mengeluarkan biaya untuk membeli rol film dan mencetaknya. Kehadiran kamera digital memudahkan setiap orang mengabadikan momen mereka dan dengan cepat serta mudah melihat hasilnya. Dengan kian terjangkaunya harga gadget ini dunia fotografi pun perlahan ikut berubah.

2. Layar datar.

Teknologi ini sudah hadir sejak sekira 1990-an. Namun pada masa itu, kualitas gambar yang dihasilkan belum bia dikatakan baik dan kerap mengeluarkan suara bising. Sejak China menjadi sumber teknologi ini dan memproduksinya secara besar-besaran, layar datar kini mendominasi sebagian besar monitor komputer dan layar televisi. Layar datar dinilai sangat praktis dan ringkas karena menghemat tempat.

3. Perangkat GPS.

Selain hadir perangkat GPS populer seperti TomTom dan Garmin, teknologi GPS kini bisa dipastikan ada di hampir semua ponsel cerdas. Teknologi ini memudahkan penggunanya melacak keberadaan lokasi tempat tertentu yang ingin dituju.

4. TV Digital.

Menonton siaran televisi secara digital kini mulai populer. Penonton bisa mengakses siaran televisi favorit yang disirakan secara online.

5. WiFi.

Akses internet bisa dengan mudah ditemukan dimana saja berkat adanya WiFi. Mereka yang memiliki perangkat yang dilengakapi kapasitas WiFi, bisa langsung mengakses internet di lokasi WiFi berada. Tempat-tempat umum seperti cafe, toko buku dan lain sebagainya kini tidak melupakan WiFi sebagai salah satu penarik minat pengunjung.

6. Netbook.

Pada 2007 Asus mulai memproduksi netbook seri Eee PC yang dikenal ramping, murah dan berciri khas laptop dasar untuk siswa sekolah. Namun kebutuhan netbook kini merambah ke berbagai kalangan dan bersaing ketat dengan pangsa pasar komputer desktop.

7. iPod dan MP3 player.

Kedua perangkat pemutar musik ini menyuburkan industri musik digital. Penikmat musik kini bisa menikmati ribuan lagu melalui perangkat yang sangat kecil. Koleksi lagu ini pun dapat dengan mudah dipindahkan ke media digital lain yang memiliki kapasitas penyimpanan lagu.

8. Game Konsol.

Perangkat game seperti PlayStation 3 besutan Sony dan Xbox 360 milik Microsoft diakui telah merevolusi dunia game karena kemampuannya yang menyediakan konten melalui internet. Melalui perangkat game tersebut mereka bisa bermain bersama pemain lain di seluruh dunia. Saling berkompetisi, membeli musik digital, memesan makanan, atau sambil mengakses situs jejaring dalam satu perangkat.

9. Wii.

Berbeda dengan Microsoft dan Sony, Nintendo mencurahkan waktu dan dana mereka untuk mengembangkan kontroler game wireless ketimbang perangkat game berkarakter kuat. Namun karena kontroler wireless itu, Wii kini menjelma tak hanya sebagai perangkat game tetapi digunakan untuk olahraga, terapi pengobatan pasien dan lain sebagainya.

10. iPhone.

Ponsel cerdas seperti iPhone dan BlackBerry memungkinkan setiap orang melakukan berbagai tugas selama dalam perjalanan. Ponsel ini dirancang agar penggunanya bisa mengirim dan menerima email, berselancar di dunia maya, chatting dengan teman, mengambil foto dan langsug mengungahnya ke Facebook dan lain sebagainya. Ponsel cerdas merupakan perangkat yang bisa digunakan untuk membunuh waktu senggang dan membuat waktu pekerja lebih efektif.

sumber: http://news-todayz.blogspot.com/2009/12/10-gadget-yang-mengubah-zaman.html

Samsung Corby B3210 pada saat sekarang ini sudah mulai dapat di beli di Indonesia. Ponsel samsung corby ini merupakan varian dari jenis handphone Samsung Corby yang memiliki model QWERTY. Handphone Samsung Corby muncul di Indonesia dengan dua jenis, jenis yang pertama yaitu jenis S3650 (Touchscreen) dan di jenis yang kedua adalah jenis B3210 Txt (QWERTY). Dua jenis handphone ini dibandrol dengan harga yang dapat di bilang relatif terjangkau lah untuk orang Indonesia, harga yangdi tawarkan tidak sampai Rp 2 juta.

Selain itu keyboard QWERTY yang di usung oleh samsung corby ini juga memungkinkan kita mengetik lebih cepat, spesifikasi Samsung Corby B3210 ini bisa dibilang digolongkan standar. Ok, sekarang kita lihat review nya. Handphone yang satu ini telah support jaringan Quad Band GSM 850/900/1800/1900 dan handphone ini juga telah menggunakan layar TFT yang memiliki ukuran 2.2 inci dan juga dengan 176 x 144 piksel dan juga dilengkapi 262000 warna. Untuk Fitur-fitur lainnya sebagai berikut :

* kamera yang disematkan 2MP ditambah dengan fitur video recording
* Telah mendukung MP3/AAC/WMA player
* Internal memori yang dimiliki oleh handphone ini adalah 40 MB, ditambah dengan microSD card yang dapat digunakan sampai dengan 8GB
* Ada fitur FM Radio yang di tambah dengan RDS
* Telah menduung Bluetooth A2DP
* GPRS yang digunakan sudah mencapai Class 10, HSCSD, EDGE Class 10
* HTML browser

Spesifikasi yang ada pada samsung corby tersebut cukup menarik, jika dibanding dengan harga Samsung Corby B3210 QWERTY tersebut pastinya gak mahal. Ponsel tipe ini dihargai hanya dengan Rp 1,5 juta saja.


Corby S3650

Ada juga Kelebihan yang ada dari handphone Corby ini adalah bentuk dan desainnya yang bisa dibilang menarik untuk jenis-jenis handphone qwerty. Namun ada juga Kekurangannya yaitu spesifikasinya dari handphone ini tidak tergolong handphone yang memiliki spesifikasi yang bagus. Jika dilihat Dari segi fitur nya sudah terlihat jelas bahwa handphone ini kalah dibandingkan dengan handphone Samsung B7330 dan juga handphone Samsung Omnia I8000 2.

1.Sand (pasir)


Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.


2.Silikon Cair:

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch).

3.Kristal Silikon Tunggal (Ingot)

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch).

4.Pengirisan Ingot:

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


5.Wafer:


Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch).

6.Mengaplikasikan Photo Resist:

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)



7.Exposure:
A.

Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
B.

Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)

8.Membersikan Photo Resist:

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

9.Etching (Menggores):

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

10.Menghapus Photo Resist:

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

11.Mengaplikasikan Photo Resist:

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

12.Penanaman Ion

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)


13.Menghilangkan Photo Resist:

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


14.Transistor Sudah Siap:

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

15.Electroplanting:

A.

Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
B.

Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

16.Pemolesan

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

17.Lapisan Logam:

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

18.Testing Wafer:

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

19.Pengirisan Wafer:

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

20.Memisahkan Die yg tidak berfungsi:

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

21.Individual Die:
A.

B.

Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7. Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

22.Packaging:


Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


23.Prosesor:

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

24.Class testing:

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

25.Binning:

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


26.Retail Package:

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch